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  최적화된 FPGA
  4-입력 Look-up 테이블(LUT4s) 17K 에서 149K LUTs 까지의 로직 밀도
  최대 6.8메가비트의 임베디드 블록 램(EBR)
  디바이스당 2 DLL과 4개에서 10개의 PLL
   
  SERDES가 갖춰진 최저 소비전력 FPGA
  저전력 소비의 65-nm 공정
  경쟁사 대비 정적 전력 소비는 최대 80% 낮고, 전체 전력소비는 50% 낮습니다.
  3.2 Gbps에서 SERDES 채널당100mW 이하
   
  ALU가 갖춰진 캐스케이드 형태의 sysDSP
  곱셈,누산, 덧셈과 뺄셈 고성능 덧셈기 트리와 MMAC기능
  54-비트 캐스캐이드 형태의 연산 로직 유닛
   24 에서 320 곱셈기 (18x18)
   
  향상된 컨피규레이션 선택 사항들
  SPI 플레쉬를 위한 병렬 버스트 모드
  자동 멀티 부트 기능 온칩128 비트 AES 암호화

 

TransFR 기술을 이용한 라이브 업데이트

 

 

  고속의 임베디드 SERDES
  250Mbps에서부터 3.2Gbps까지 최대 16채널 지원
  IEEE802.3-2002 XAUI 지터 수용
  다양한 프로토콜과 다양한 데이터 레이트 지원

 

PCI 익스프레스,이더넷(Gbe, XAUI, SGMII), SMPTE, Serial Rapid I/O, CPRI와 OBSAI 지원
  유연한 sysI/O 버퍼
  LVCMOS 33/25/18/12, PCI, SSTL 3/2/18 & HSTL 15/18 지원
  LVDS, Bus-LVDS, MLVDS & LVPECL
  800 Mbps DDR3, 1 Gbps LVDS 지원
   
  폭넓은 패키지와 사용자 I/O 선택사항
  최대 590개의 사용자 I/O 핀
  저가 와이어 본드 fpBGA 패키지
  pb-free / RoHS - 수용
   

LatticeECP3 FPGA 제품군

파라미터
ECP3-17
ECP3-35
ECP3-70
ECP3-95
ECP3-150
로직 리소스 - LUT(K)
17
33
67
92
149
sysMEM 임베디드 램 블록(18Kb / 블록)
30
72
240
240
372
임베디드 메모리(Kbits)
552
1327
4420
4420
6850
최대 로직 메모리(Kbits)
36
68
145
188
303
18 X 18 Multipliers
24
64
128
128
320
3.2Gbps SERDES   채널
4
4
12
12
16
DLLs
2
2
2
2
2
PLLs
2
4
10
10
10
패키지
I/O / SERDES 수
256-ball fpBGA (17 x 17 mm)
133/4

133/4

 

 

 

484-ball fpBGA (23 x 23 mm)
222/4
295/4

295/4

295/4

 

672-ball fcBGA (27 x 27 mm)

 

310/4
380/8

380/8

380/8
1156-ball fcBGA (35 x 35 mm)

 

 

490/12
 490/12
586/16